看一些非晶硅薄膜生产线资料,发现两个问题?特向高人请教,帮帮我吧
首先,清洗完玻璃之后直接做SnO2沉积可以吗?会不会还需要对清洗后的玻璃烘干处理(我觉得必须要烘干下),我看那些资料上没有介绍烘干处理,是不是现在的清洗线有自动烘干的作用?
第二,TCO镀膜并划线、清洗后,在推入PECVD前,要用一个预烘炉进行预烘,请问,该预烘炉的作用是什么?对TCO起作用还是仅仅为了烘干清洗后残留水分?,又或是预烘对于PECVD制备非晶硅薄膜有什么作用?
烦请大家指点啊
首先,清洗完玻璃之后直接做SnO2沉积可以吗?会不会还需要对清洗后的玻璃烘干处理(我觉得必须要烘干下),我看那些资料上没有介绍烘干处理,是不是现在的清洗线有自动烘干的作用?
第二,TCO镀膜并划线、清洗后,在推入PECVD前,要用一个预烘炉进行预烘,请问,该预烘炉的作用是什么?对TCO起作用还是仅仅为了烘干清洗后残留水分?,又或是预烘对于PECVD制备非晶硅薄膜有什么作用?
烦请大家指点啊