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TaiyangNews高效光伏技术研讨会:帝科DKEM®激光增强烧结专用导电浆料助力TOPCon电池效率迈向26.5%

   2024-03-19 帝科电子材料81690
核心提示:促进下一代电池技术快速提效降本,加速高效电池迭代创新及产业化落地。

近日,由国际知名光伏媒体——德国TaiyangNews主办的High Efficiency Solar Technologies Conference系列在线研讨会中,帝科DKEM®受邀分享《Innovative metallization Pastes Enabling TOPCon Efficiency Beyond 26.5%》的专题报告,详细阐述了基于新型激光增强烧结工艺的TOPCon电池提效降本之路,以及金属化浆料扮演的更加重要的角色。

激光增强烧结金属化技术:游戏规则改变者

常规烧结工艺下,TOPCon电池正面p+发射极欧姆接触的形成,依赖玻璃刻蚀钝化层打开通道,进而形成银铝尖刺实现直接导通接触。但受限于铝的特性及流动能力,常规银铝浆在完成钝化层的刻蚀后,无法在所有刻蚀通道均形成高质量的接触位点,反而造成钝化的过度破坏,同时大尺寸银铝尖刺也造成了较高的金属复合。

基于外部高强度载流子注入技术的激光增强烧结工艺,有助于重构TOPCon p+发射极的接触模型,为p+发射极金属化提供了全新的技术平台。

帝科DKEM®基于全新无机/有机架构创新开发的DK72E专用导电浆料,通过金属复合与欧姆接触的解耦,在第一阶段的量产实践中实现了0.3~0.5%的效率提升。该浆料通过对玻璃流动及刻蚀能力的精准调控,在烧结及激光处理过程中,大幅降低了对钝化层的破坏;同时,在有限的刻蚀通道内,形成高质量的银硅合金接触位点。

在配合激光设备初步实现大幅提效的基础上,帝科DKEM®通过持续的研发创新,快速进行配方的迭代升级,助力客户打开更多工艺窗口与可能性。基于全新的接触机理,通过玻璃体系的进一步优化,控制银硅合金接触位点的密度及尺寸,在表面浓度<1E19、结深<1um的p+发射极上维持了极低的接触电阻率,配合客户进一步降低发射极复合,提升Uoc和Isc。

同时,DK72E创新的配方系统,一方面解决了制约银铝浆细线印刷能力的铝粉粒径及分散问题,实现了≤12um网版开口的超细线印刷;另一方面,大幅降低了栅线体电阻率,弱化了低湿重条件下对FF的敏感度。

协同创新:更高的可靠性,更丰富的应用场景

基于对电池/组件可靠性长期的理论研究和实践积累,帝科DKEM®在激光增强烧结技术专用导电浆料开发之初,即深度考量配方设计的高可靠性。全新推出的DK72E正面专用浆料、DK95E背面增强浆料和DK82E增强主栅浆料全套金属化解决方案,率先实现了基于激光增强烧结技术平台的80nm薄n-Poly大规模量产。同时,经过大量电池、小组件、大组件层面的PCT、DH等测试,基于激光增强烧结技术的帝科DKEM®全套导电浆料组合可靠性较银铝浆常规烧结工艺实现了大幅提升,已通过多家头部电池/组件厂商的单玻、双玻组件可靠性认证,为TOPCon产品的全场景应用保驾护航。

在持续优化TOPCon激光增强烧结工艺专用导电浆料配方,助力TOPCon电池迈向26.5%转换效率的同时,帝科DKEM®将基于在XBC、双面poly TOPCon等电池的应用实践,与客户及行业伙伴紧密合作,进一步探索针对不同钝化接触结构的全新浆料设计,促进下一代电池技术快速提效降本,加速高效电池迭代创新及产业化落地。

 
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