TaiyangNews高效光伏技术研讨会：帝科DKEM®激光增强烧结专用导电浆料助力TOPCon电池效率迈向26.5%

近日，由国际知名光伏媒体——德国TaiyangNews主办的High Efficiency Solar Technologies Conference系列在线研讨会中，帝科DKEM®受邀分享《Innovative metallization Pastes Enabling TOPCon Efficiency Beyond 26.5%》的专题报告，详细阐述了基于新型激光增强烧结工艺的TOPCon电池提效降本之路，以及金属化浆料扮演的更加重要的角色。

激光增强烧结金属化技术：游戏规则改变者

常规烧结工艺下，TOPCon电池正面p+发射极欧姆接触的形成，依赖玻璃刻蚀钝化层打开通道，进而形成银铝尖刺实现直接导通接触。但受限于铝的特性及流动能力，常规银铝浆在完成钝化层的刻蚀后，无法在所有刻蚀通道均形成高质量的接触位点，反而造成钝化的过度破坏，同时大尺寸银铝尖刺也造成了较高的金属复合。

基于外部高强度载流子注入技术的激光增强烧结工艺，有助于重构TOPCon p+发射极的接触模型，为p+发射极金属化提供了全新的技术平台。

帝科DKEM®基于全新无机/有机架构创新开发的DK72E专用导电浆料，通过金属复合与欧姆接触的解耦，在第一阶段的量产实践中实现了0.3~0.5%的效率提升。该浆料通过对玻璃流动及刻蚀能力的精准调控，在烧结及激光处理过程中，大幅降低了对钝化层的破坏；同时，在有限的刻蚀通道内，形成高质量的银硅合金接触位点。

在配合激光设备初步实现大幅提效的基础上，帝科DKEM®通过持续的研发创新，快速进行配方的迭代升级，助力客户打开更多工艺窗口与可能性。基于全新的接触机理，通过玻璃体系的进一步优化，控制银硅合金接触位点的密度及尺寸，在表面浓度＜1E19、结深＜1um的p+发射极上维持了极低的接触电阻率，配合客户进一步降低发射极复合，提升Uoc和Isc。

同时，DK72E创新的配方系统，一方面解决了制约银铝浆细线印刷能力的铝粉粒径及分散问题，实现了≤12um网版开口的超细线印刷；另一方面，大幅降低了栅线体电阻率，弱化了低湿重条件下对FF的敏感度。

协同创新：更高的可靠性，更丰富的应用场景

基于对电池/组件可靠性长期的理论研究和实践积累，帝科DKEM®在激光增强烧结技术专用导电浆料开发之初，即深度考量配方设计的高可靠性。全新推出的DK72E正面专用浆料、DK95E背面增强浆料和DK82E增强主栅浆料全套金属化解决方案，率先实现了基于激光增强烧结技术平台的80nm薄n-Poly大规模量产。同时，经过大量电池、小组件、大组件层面的PCT、DH等测试，基于激光增强烧结技术的帝科DKEM®全套导电浆料组合可靠性较银铝浆常规烧结工艺实现了大幅提升，已通过多家头部电池/组件厂商的单玻、双玻组件可靠性认证，为TOPCon产品的全场景应用保驾护航。

在持续优化TOPCon激光增强烧结工艺专用导电浆料配方，助力TOPCon电池迈向26.5%转换效率的同时，帝科DKEM®将基于在XBC、双面poly TOPCon等电池的应用实践，与客户及行业伙伴紧密合作，进一步探索针对不同钝化接触结构的全新浆料设计，促进下一代电池技术快速提效降本，加速高效电池迭代创新及产业化落地。