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SEMI发布硅晶圆出货量预测报告

   2011-10-13 17060
核心提示:  圣荷西,加利福尼亚近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 2013年期
  圣荷西,加利福尼亚——近日,SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明,2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸, 2012年预计为95.29亿平方英寸,而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加,并在未来两年会保持平稳的增长态势。
 
  SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示:“由于2011年上半年惊人的出货势头,2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段,但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”
 
实际
预测
2009
2010
2011
2012
2013
MSI
6,554
9,121
9,131
9,529
9,995
年增长
-17%
39%
0%
4%
5%

来源:SEMI, 2011年10月
 
  硅晶圆是半导体的基本材料,也是几乎所有电子产品(包括计算机、电信产品和家用电子产品)的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片,直径尺寸不等(从1英寸到12英寸),如今95%以上的半导体装置或“芯片”都是以它为基材。
 
  本新闻稿引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,例如从晶圆制造商出货至半导体最终用户的测试晶圆和外延硅晶圆。
 
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