光纤激光划片机

设备性能

光纤激光划片机，在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，还具有以下特点：

1、光束质量更好（标准基模）、切缝更细（10μm）、边缘更平整光滑；

2、转换效率更高、运行成本更低（1kVA）；

3、真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；

4、设备体积更小（风冷）。

应用领域

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。

主要技术参数

激光波长：1.06μm

激光平均功率：20W

激光重复频率：20kHz～100kHz（连续可调）

划片最小线宽：10μm

最大切割速度：500mm/s

工作台：幅面350×350mm / 行程320×320mm

工作方式：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作。

冷却方式：强迫风冷

使用电源：220V/50Hz/1kVA

设备整机配置

1、激光器：德国原装进口

2、控制系统

2.1、主控电源及保护系统

2.2、工作台驱动系统

2.3、计算机及显示器

2.4、专用控制软件（工作界面友好，编程简单方便，运动轨迹实时显示）

3、工作台

3.1、驱动：私服电机

3.2、滚珠丝杠：德国进口

3.3、矩型导轨：韩国进口

3.4、连轴器：韩国/德国进口

3.5、真空吸附系统（带脚踏控制）

3.6、除尘系统